日前在2024年的COMPUTEX大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布了下一代人工智能（AI）芯片架构Rubin。根据黄仁勋介绍，2025年将推出Blackwell Ultra产品，2026年推出第一代Rubin产品，2027年将推出Rubin Ultra。其中Rubin架构将首次支持8层HBM4高带宽存储，而其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4。

　　Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合，Vera CPU将与Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超级芯片，有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。

　　除了内存和CPU的升级，Rubin平台还将搭载新一代NVLink 6 Switch，提供高达3600 GB/s的连接速度，以及高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件，确保数据传输的高效性。

　　黄仁勋表示，英伟达承诺将以“一年一代”的节奏推出新的AI芯片，相比此前两年一代的更新频率更快，这也凸显英伟达力求在竞争激烈的AI芯片市场保持领先地位。